英伟达Vera CPU选择单片裸片设计及其取舍

英伟达在2026年3月GTC大会上发布的Vera CPU采用单片计算裸片设计，将88个Olympus核心、164MB统一L3缓存和第二代SCF互连集成在同一块裸片上，片上双向带宽最高3.4TB/s。 半导体产业纵横的讲解称，这一设计与业界Chiplet拆分路线背道而驰，其考量是满足AI智能体、强化学习和数据处理等工作负载对单线程性能、通信效率和低延迟的要求，代价是接受大面积计算裸片在制造与扩展方面的约束。

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