雷峰网·2026-11-04 10:21· 1 天前AI 评分50后摩智能完成数十亿元B轮融资,M50已获150多个产品定点后摩智能低调完成数十亿元B轮融资,端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期AI 导读据知情人士透露,存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成数十亿元人民币B轮融资,产业资本、国有资本及国际投资人参与,资金将用于扩大M50规模化交付、推进M6X与下一代3D CIM产品研发及软件生态建设。来源:雷峰网 · leiphone.com端侧 AI行业动态#行业动态#端侧查看事件全部后续