钛媒体· 半导体产业纵横·2026-10-29 10:39· 8 天前AI 评分38

AI芯片逼近掩模极限：台积电 CoWoS-L 预计到2028年仍是主流先进封装方案

AI芯片，逼近掩模极限

AI 导读

TrendForce 报告判断，凭借技术成熟度和良率优势，台积电 CoWoS-L 预计到 2028 年仍将是 AI 芯片主流先进封装方案。

来源：钛媒体 · tmtpost.com

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